1.氧化和蒸發

由于鎂(mei)的(de)(de)氧(yang)化(hua)性極強，在焊接過程中(zhong)易(yi)形(xing)成氧(yang)化(hua)膜（MgO），MgO熔點高(gao)(gao)（2500℃）、密度大（3.2g/cm3），易(yi)在焊縫中(zhong)形(xing)成夾雜(za)，降低了焊縫性能。在高(gao)(gao)溫下(xia)(xia)，鎂(mei)還容易(yi)和空氣中(zhong)的(de)(de)氮(dan)發生化(hua)學反(fan)應生成鎂(mei)的(de)(de)氮(dan)化(hua)物，弱化(hua)接頭的(de)(de)性能。鎂(mei)的(de)(de)沸點不高(gao)(gao)，這將(jiang)導致在電弧高(gao)(gao)溫下(xia)(xia)很(hen)容易(yi)蒸發。

2.晶粒粗大

由于熱導(dao)率大，故焊(han)接(jie)鎂合(he)金時要用大功率熱源、高速焊(han)接(jie)，易造成焊(han)縫(feng)和近焊(han)縫(feng)區金屬過熱和晶粒長(chang)大。

3.熱應力

鎂(mei)合(he)金熱膨脹系數較(jiao)大，約(yue)為鋁(lv)的1～2倍，在焊接過(guo)程(cheng)中(zhong)易產生大的焊接變形，引起較(jiao)大的殘(can)余應力。

4.焊縫金屬下塌

由(you)于鎂(mei)的表面張力比鋁(lv)小，焊(han)接時很(hen)容易產(chan)生(sheng)焊(han)縫金屬(shu)下塌，影響焊(han)縫成形(xing)質量。

5.氣孔

與(yu)焊接鋁合金相似，鎂合金焊接時(shi)易(yi)產生氫(qing)氣孔(kong)。氫(qing)在鎂中的溶解度隨溫度的降低而減小，而且鎂的密度比鋁小，氣體不易(yi)逸出，在焊縫凝固(gu)過程中會形(xing)成氣孔(kong)。

6.熱裂紋

鎂合(he)(he)金(jin)易(yi)與其他金(jin)屬形(xing)成(cheng)低(di)熔(rong)點共晶組織，在焊接接頭(tou)中易(yi)形(xing)成(cheng)結(jie)晶裂紋。當接頭(tou)處溫度過高(gao)時，接頭(tou)組織中的(de)低(di)熔(rong)點化合(he)(he)物在晶界處會(hui)熔(rong)化出現空(kong)穴，或產生晶界氧(yang)化等，即所(suo)謂的(de)“過燒”現象。